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第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在合肥举行
2018-11-24
 

1120-22日, 2018年“第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会”在安徽合肥隆重举行。本次年会围绕“集成创新、智能制造,共建集成电路封测产业链”为主题,为业界搭建了一个学习交流、深入探讨、共谋发展的平台。

    在20日举行的开幕式上,中国半导体行业协会封装分会当值理事长、通富微电董事长石明达代表会议组委会以及通富微电,向与会的领导来宾和业界同仁表示热烈的欢迎和衷心的感谢。会上,石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。通富微电总裁石磊在会上作了题为《封测产业走进新时期》的主题演讲。

本次年会嘉宾云集、盛况空前

 

中国半导体行业协会封装分会当值理事长、通富微电董事长石明达致欢迎词

 

合肥市委常委、常务副市长罗云峰致欢迎词

 

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和致辞

 

中国半导体行业协会封装分会当值理事长、通富微电董事长石明达作题为《中国半导体封测产业现状与展望》报告

 

国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生作题为《集成电路产业的变革与机遇》演讲

 

国家科技重大专项“02”专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春演讲

 

合肥市发改委副主任刘文介绍了合肥市集成电路产业发展情况

 

上海华虹集团副总裁项翔作了题为《开放、创新、合作》的主题演讲

 

通富微电总裁、合肥通富微电子有限公司董事长石磊作了题为《集成电路封测产业走进新时期》主题演讲

 





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