招贤纳士

您当前位置:首页|招贤纳士

 
金凸块封装制程工程师
2017-12-04

岗位职责:

所辖区域内工艺问题的处理,改善;新材料、新工艺的参数确定

任职要求:

本科及以上学历,材料化学/材料物理/高分子相关专业;有AU-BUMP制程工作经验者优先


电话:0513-85058875  

邮箱:wu.fang@tfme.com;gu.hy@tfme.com






CopyRight 2015 All Right Reserved Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
地址:江苏省南通市崇川路288号 电 话:0513-85058888 传 真:0513-85058868
备案号:苏ICP备05003519号