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IC封装技术开发
2017-12-04

岗位职责:

IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用;用ansys软件对封装体进行热及机械性能方面的模拟


任职要求:

1、微电子或相关专业硕士及以上学历

2、熟悉半导体封装流程和工艺

3、CET-6 ,勤敏好学,认真负责


联系方式:

电话:0513-85058875  

邮箱:wu.fang@tfme.com;gu.hy@tfme.com






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