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IC封装技术开发
2017-01-04

职位名称:

IC封装技术开发

工作地点:

江苏南通

工资待遇:

面议

需求人数:

50

 

岗位简述:

进行IC产品技术开发工作(新产品新材料新工艺的开发,技术仿真)

岗位要求:

a. 博士2人,硕士10人,研究方向与集成电路相关;本科40人, 985/211学校应届生;

b. CET-6,扎实的专业基础

c. 有相关工作经验者优先(学历要求可根据能力放宽);

联系人:

顾海燕

吴  芳

联系方式:

Emailgu.hy@tfme.com

         wu.fang@tfme.com

 

Tel0513-85058875





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