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IC封装测试工艺技术
2017-01-07

职位名称:

IC封装、测试工艺技术

工作地点:

江苏南通

工资待遇:

面议

发布日期:

2015-1-1

需求人数:

30

有效期限:

 

岗位简述:

 

集成电路封装、测试生产线工艺问题的处理分析及优化改善 

岗位要求:

 

a、本科,微电子/半导体物理/自动化/高分子材料专业,

bCET-4及以上

 

联系人:

顾海燕

吴  芳

联系方式:

Emailgu.hy@tfme.com

    wu.fang@tfme.com

Tel0513-85058875





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